【48812】华工正源硅光技能专家周秋桂谈下一代数据中心光模块需求及开展趋势

  今天，在姑苏“CFCF2021光衔接大会”活动期间举行的“光电芯片&下一代光器材”论坛上，华工正源硅光首席技能官周秋桂宣布了题为《下一代数据中心光模块需求及开展的新趋势》的宗旨讲演。

  近年来，大型数据中心开端成为不可或缺的基础设施，不管从本钱预算仍是总本钱开销来看，数据中心建造现已驶入快车道。数据中心的建造带来数通光模块的规划需求，依据剖析组织猜测，未来5年内，数据中心在通讯模块商场的占比将从现在的40%进一步提升到60%。数通光模块的年销售额，估计从现在的挨近30亿美元敏捷添加至超越75亿美元，年复合添加率到达20%。

  周秋桂表明，从模块的速率来看，100G将渐渐退出，让位给200G和400G模块，特别是400G模块。800G也会逐步开端上量。一起，数据中心中铜缆直连和有源光缆商场也会有所添加，400G商场特别值得等待。而在400G及以上的速率中，硅光技能凭仗其高速、高集成度、高可靠性、低成本等许多优势，在5年后商场容量快速扩展，渐渐的变成为数据中心光模块商场的干流技能。

  Part2：400G、800G光模块估计前期是8通道，跟着光带宽的提速开展成为4通道，但在非相干的直调直检范畴，不太可能会看到单通道400G或800G了。估计1.6T也是相同的趋势。通道数添加，对应模块集成度的进步，这是一个清楚明了的开展趋势。

  ● 高集成度。硅波导的截面尺度和最小转弯半径比磷化铟和二氧化硅PLC渠道稀有量级的优势距离；

  依据商场猜测，硅光现在在以太网光模块商场占比约为20%，而磷化铟计划仍是商场干流技能，但5年后，硅光技能的商场占比会敏捷的进步到一半，成为光通讯模块职业干流技能计划。

  最终，周秋桂总结道：硅光技能具有宽广的开展空间，也将引领光通讯工业的开展进入新的赛道。华工正源将以“打造光联接+无线衔接世界一流科技公司”的愿景为驱动，继续出资硅光技能与产品研讨开发，积极探究开展多芯/少模光纤、3D光电封装、高速锗硅APD、微环调制器、SOA/EAM硅基异质集成等技能。携手工业链合作伙伴，一起探究面临下一代数据中心光模块的关键技能，共筑信息通讯坚实底座。